LED чип нәрсә ул? Аның нинди үзенчәлекләре бар? LED чип җитештерүнең төп максаты - эффектив һәм ышанычлы түбән ох контакт электродларын җитештерү, һәм контактлы материаллар арасында чагыштырмача кечкенә көчәнеш төшүен канәгатьләндерү һәм чыбыкларны эретү өчен басым такталары белән тәэмин итү, шул ук вакытта яктылык күләмен максимумлаштыру. Кросс кино процессы гадәттә вакуум парга әйләнү ысулын куллана. 4Pa югары вакуум астында материал каршылык җылыту яки электрон нур бомбардировщик җылыту ысулы белән эретелә, һәм BZX79C18 металл парга әверелә һәм түбән басым астында ярымүткәргеч материал өслегенә урнаштырыла.
Гадәттә кулланыла торган P тибындагы контакт металлларга AuBe һәм AuZn кебек эретмәләр керә, N ягында контакт металл еш AuGeNi эретмәсе белән ясала. Катламнан соң барлыкка килгән эретелгән катлам шулай ук люминесцент мәйданда фотолитография процессы аша мөмкин кадәр ачыкланырга тиеш, калган эретелгән катлам эффектив һәм ышанычлы түбән ох контакт электродлары һәм эретеп чыбык басымы такталары таләпләренә җавап бирә ала. Фотолитография процессы тәмамлангач, аңа эретү процессын да үтәргә кирәк, ул гадәттә H2 яки N2 саклавы астында башкарыла. Эретү вакыты һәм температурасы гадәттә ярымүткәргеч материалларның характеристикалары һәм эретелгән мич формасы кебек факторлар белән билгеләнә. Әлбәттә, зәңгәр-яшел һәм башка чип электрод процесслары катлаулырак булса, пассивация пленкасы үсешен, плазманы эшкәртү процессларын һ.б. өстәргә кирәк.
LED чиплар җитештерү процессында нинди процесслар аларның оптоэлектрон эшенә зур йогынты ясый?
Гомумән алганда, LED эпитаксиаль производство тәмамланганнан соң, аның төп электр җитештерүчәнлеге тәмамланды, һәм чип җитештерү төп җитештерү табигатен үзгәртми. Ләкин, каплау һәм эретү процессында урынсыз шартлар кайбер электр параметрларының начар булуына китерергә мөмкин. Мәсәлән, түбән яки югары эретелгән температура начар Охмик контактка китерергә мөмкин, бу чип җитештерүдә югары көчәнешнең VF төшүенең төп сәбәбе. Киселгәннән соң, чип читендәге кайбер коррозия процесслары чипның кире агып чыгуын яхшыртуда булыша ала. Чөнки бриллиант тарту тәгәрмәче белән киселгәннән соң, чип читендә калдыклар һәм порошоклар күп булыр. Әгәр дә бу кисәкчәләр LED чипның PN тоташуына ябышсалар, алар электр агып китүенә һәм хәтта өзелүенә китерәчәк. Моннан тыш, әгәр чип өслегендәге фоторесист чиста суырылмаса, бу алгы ябыштыруда һәм виртуаль эретүдә кыенлыклар тудырачак. Әгәр дә ул артта булса, ул шулай ук югары басым төшүенә китерәчәк. Чип җитештерү процессында яктылык интенсивлыгын арттыру өчен өслекне катырту һәм трапезоид структуралары кулланырга мөмкин.
Ни өчен LED чипларын төрле зурлыкларга бүләргә кирәк? Зурлыкның LED оптоэлектрон эшенә нинди йогынтысы бар?
LED чипларны аз көчле чипларга, урта көч чипларына һәм көч нигезендә югары көчле чипларга бүлеп була. Клиент таләпләре буенча, аны бер труба дәрәҗәсе, санлы дәрәҗә, нокта матрицасы дәрәҗәсе, декоратив яктырту кебек категорияләргә бүлеп була. Чипның конкрет зурлыгына килгәндә, ул төрле чип җитештерүчеләрнең җитештерү дәрәҗәсенә бәйле һәм конкрет таләпләр юк. Процесс үткәндә, чип берәмлек җитештерүне арттырырга һәм чыгымнарны киметергә мөмкин, һәм фотоэлектр җитештерүчәнлеге төп үзгәрешләр кичермәячәк. Чип кулланган ток, чыннан да, чип аша агып торган ток тыгызлыгы белән бәйле. Кечкенә чип аз ток куллана, зур чип күбрәк ток куллана, һәм аларның берәмлек ток тыгызлыгы нигездә бер үк. Heatылылыкның таралуы югары ток астында төп проблема булуын исәпкә алып, аның якты эффективлыгы түбән ток белән чагыштырганда түбән. Икенче яктан, мәйдан арткан саен, чипның тән каршылыгы кимиячәк, нәтиҗәдә алга үткәрү көчәнеше кими.
LED югары көчле чипларның гомуми мәйданы нинди? Нигә?
Ак яктылык өчен кулланылган LED югары көчле чиплар базарда гадәттә 40мил тирәсендә күренә, һәм югары көчле чиплар өчен кулланылган көч, гадәттә, 1W-тан артык электр көчен күрсәтә. Квант эффективлыгы, гадәттә, 20% тан ким булмаганга, күпчелек электр энергиясе җылылык энергиясенә әверелә, шуңа күрә җылылыкның таралуы югары көчле фишкалар өчен мөһим, алар зур мәйданга ия булырга тиеш.
GaP эпитаксиаль материаллар җитештерү өчен чип технологиясе һәм эшкәртү җиһазлары өчен GaP, GaAs, InGaAlP белән чагыштырганда нинди таләпләр бар? Нигә?
Гади LED кызыл һәм сары чипларның субстратлары һәм югары яктылык дүртенче кызыл һәм сары фишкалар икесе дә GaP һәм GaAs кебек ярымүткәргеч материалларны кулланалар, һәм гадәттә N тибындагы субстратларга ясалырга мөмкин. Фотолитография өчен дым процессын куллану, һәм соңрак бриллиант тарту тәгәрмәчләре ярдәмендә чипларга кисү. GaN материалыннан ясалган зәңгәр-яшел чип сапфир субстратын куллана. Сапфир субстратының изоляцион табигате аркасында аны LED электрод итеп кулланып булмый. Шуңа күрә, P / N электродлары эпитаксиаль өслектә коры эфир белән ясалырга тиеш һәм кайбер пассивлаштыру процесслары башкарылырга тиеш. Сапфирның каты булуы аркасында, бриллиант тарту тәгәрмәчләре белән чипларга кисү кыен. Аның җитештерү процессы, гадәттә, GaP һәм GaAs материалларына караганда катлаулыракСу баскычлары.
"Ачык электрод" чипының структурасы һәм үзенчәлекләре нинди?
Ачык электрод дип аталган электр энергиясе үткәрә һәм яктылык җибәрә белергә тиеш. Бу материал хәзер сыек кристалл җитештерү процессларында киң кулланыла, һәм аның исеме индий калай оксиды, кыскартылган ITO, ләкин аны эретеп ябыштыручы итеп кулланып булмый. Ясалганда, башта чип өслегендә охмик электрод әзерләргә, аннары өслекне ITO катламы белән капларга, аннары ITO өслегендә эретеп ябыштыргыч катламы куярга кирәк. Шул рәвешле, корыч чыбыктан төшкән ток ITO катламы аша һәр охмик контакт электродына тигез бүленә. Шул ук вакытта, ITOның реактив индексы һава белән эпитаксиаль материалның реактив индексы арасында булганлыктан, яктылык почмагы артырга мөмкин, һәм яктылык агымы да артырга мөмкин.
Ярымүткәргеч яктырту өчен чип технологиясенең төп үсеше нинди?
Ярымүткәргеч LED технологиясе үсеше белән, аны яктырту өлкәсендә куллану да арта, аеруча ярымүткәргеч яктыртуда кайнар темага әверелгән ак LED барлыкка килү. Ләкин, төп чиплар һәм төрү технологияләре әле дә камилләштерелергә тиеш, һәм чиплар үсеше югары көчкә, югары яктылык эффективлыгына һәм җылылык каршылыгын киметүгә юнәлтелергә тиеш. Көчне арттыру - чипның куллану токын арттыру дигән сүз, һәм турыдан-туры чип зурлыгын арттыру. Гадәттә кулланыла торган югары көчле чиплар 1 мм х 1 мм тирәсе, куллану токы 350МА. Куллану токының артуы аркасында җылылыкның таралуы күренекле проблемага әйләнде. Хәзер чип инверсиясе ысулы бу проблеманы чиште. LED технологиясе үсеше белән аны яктырту өлкәсендә куллану моңарчы күрелмәгән мөмкинлекләр һәм проблемалар белән очрашачак.
Кире чип нәрсә ул? Аның структурасы нинди һәм өстенлекләре нинди?
Зәңгәр утлы яктырткычлар гадәттә югары каты, түбән җылылык үткәрүчәнлеге һәм электр үткәрүчәнлеге булган Al2O3 субстратларын кулланалар. Әгәр дә формаль структура кулланылса, бер яктан, ул анти-статик проблемалар китерәчәк, икенче яктан, югары агым шартларында җылылыкның таралуы да зур проблемага әйләнәчәк. Шул ук вакытта, уңай электрод өскә каралганга, ул яктылыкның бер өлешен блоклый һәм якты эффективлыкны киметә. Powerгары көчле зәңгәр яктылык светофорлары традицион упаковка техникасына караганда чип флип технологиясе ярдәмендә эффектив яктылыкка ирешә ала.
Хәзерге төп агым инверсия структурасы алымы - иң зур зәңгәр якты LED чипларын тиешле эвтектик эретеп ябыштыру электродлары белән әзерләү, һәм шул ук вакытта зәңгәр утлы LED чиптан бераз зуррак кремний субстрат әзерләү, һәм аның өстендә а эвтектик эретеп ябыштыру өчен алтын үткәргеч катлам һәм корыч катлам (УЗИ алтын чыбык шар эретү кушылмасы). Аннары, югары көчле зәңгәр LED чиплары кремний субстратлар белән эвтектик эретеп ябыштыру җайланмалары ярдәмендә эретелә.
Бу структураның характеристикасы шунда: эпитаксиаль катлам кремний субстратына турыдан-туры бәйләнә, һәм кремний субстратының җылылык каршылыгы сапфир субстратына караганда күпкә түбән, шуңа күрә җылылык тарату проблемасы яхшы чишелә. Сапфир субстраты инверсиядән соң өскә күтәрелә, чыгарыла торган өслеккә әйләнә, сапфир ачык, шулай итеп яктылык чыгару проблемасын чишә. LEDгарыда әйтелгәннәр - LED технологиясе. Фән һәм технология үсеше белән,Светофоркиләчәктә тагын да эффективрак булачак, һәм аларның хезмәт итү вакыты шактый яхшырачак, безгә уңайлыклар китерәчәк.
Пост вакыты: 06-2024 май